半导体设备行业规模中枢从300亿抬升到600亿美元。据调查数据统计，2018年全球半导体设备市场规模605亿美元，相比2017年552亿美元同比增长9.6%。据调查数据预计2019年全球半导体设备市场规模达到558亿美元，同比下滑7.8%，但2020年全球半导体设备市场规模重返600亿美元以上。

2018-2019年全球半导体设备市场规模的最新预测

一、现状

晶圆制造设备从类别上讲可以分为刻蚀、光刻、薄膜沉积、检测、涂胶显影等十多类，其合计投资总额通常占整个晶圆厂投资总额的75%左右，其中刻蚀设备、光刻设备、薄膜沉积设备是集成电路前道生产工艺中最重要的三类设备。

根据调查数据统计，2017年按全球晶圆制造设备销售金额占比类推，目前刻蚀设备、光刻机和薄膜沉积设备分别占晶圆制造设备价值量约24%、23%和18%。

2017年集成电路行业各类设备销售额占比

随着集成电路芯片制造工艺的进步，线宽不断缩小、芯片结构3D化，晶圆制造向7纳米、5纳米以及更先进的工艺发展。由于普遍使用的浸没式光刻机受到波长限制，14纳米及以下的逻辑器件微观结构的加工将通过等离子体刻蚀和薄膜沉积的工艺组合——多重模板效应来实现，使得相关设备的加工步骤增多。刻蚀设备和薄膜沉积设备有望正成为更关键且投资占比最高的设备。根据调查数据统计，截至2017年各类晶圆制造设备的市场规模占比变化趋势。

晶圆制造设备价值量

晶圆制造设备种，光刻机占比最高（30%），其次是刻蚀设备（20%），PVD（15%），CVD（10%），量测设备（10%），离子注入设备（5%）等。

晶圆制造设备投资占比拆分

2018年有望达到超过600亿美元的规模，符合增长率7.7%。全球半导体设备投资额呈上升趋势。2017年，中国大陆市场仍处于全球半导体设备销售第三大市场，以27%的增速达到了82.3亿的市场规模。

2016-2017年全球半导体设备各地区销售市场（十亿美元）

二、行业格局

全球半导体设备行业市场集中度高，前三家AMAT、ASML、Lam的市场份额合计约占1/2，前五家AMAT、ASML、Lam、TEL、KLA-Tencor市占率合计为2/3。

随着集成电路中器件互连层数增多，刻蚀设备的使用量不断增大，泛林半导体由于其刻蚀设备品类齐全，从65纳米、45纳米设备市场起逐步超过应用材料和东京电子，成为行业龙头。2017年全球干法刻蚀设备市场中，Lam、TEL、AMAT市占率分别为47%、26%、18.5%，合计市占率为92%。

2018年全球半导体设备系统及服务销售额为811亿美元，其中前五大半导体设备制造厂商，占据65%的市场份额。其中阿斯麦在光刻机设备方面形成寡头垄断。

2018年半导体设备在中国大陆的销售额为128亿美元，同比增长56%，占全球市场的21%，成为仅次于韩国的第二大半导体设备需求市场。而2018年国产半导体设备销售额为109亿元，自给率约为3%，协会统计的数据包括集成电路、LED、面板、光伏等设备，实际上国内集成电路设备的自给率仅有5%左右，在全球市场仅占1-2%，技术含量最高的集成电路前道设备市场自给率更低。

中微是中国半导体设备企业中极少数能与全球顶尖设备公司直接竞争并不断扩大市场占有率的公司对应巨大的需求缺口，依赖进口问题诸多，中微是中国半导体设备企业中极少数能与全球顶尖设备公司直接竞争并不断扩大市场占有率的公司，是国际半导体设备产业界公认的后起之秀。公司自主研发的刻蚀设备正逐步打破国际领先企业在国内市场的垄断，已被海内外主流集成电路厂商接受。

半导体刻蚀市场的领先企业主要包括拉姆研究、东京电子、应用材料、日立。

半导体前道检测设备市场以科磊半导体一家独大，市占率为50%，位居第一位，应用材料市占率12%左右，位居第二，日立的市占率10%左右，位居市场第三。前三大设备商市占率为72%。

全球半导体前端检测市场竞争格局

中国半导体设备的进口依赖问题较为严重，2017年国产化率仅为9%。2017年中国国产半导体设备48.07亿元，据此计算中国半导体设备市场国产化率仅为9%。国内设备市场仍主要由美国应用材料、美国拉姆研究、日本东京电子、日本爱德万、美国科磊等国外知名企业所占据。集成电路设备是集成电路产业发展的重要基石，专用设备的大量依赖进口不仅严重影响中国集成电路的产业发展，也对中国电子信息安全造成重大隐患。

在芯片需求持续上升、国产化投资加快、国家战略支持的大背景下，中国大陆本土半导体制造企业的崛起有望带动一批本土优秀企业共同成长，国产设备有望借助大陆晶圆产线的密集投资而实现渗透率提升，迎来最好的时代。

中国大陆设备市场的全球占比不断升高，2018年有望赶超中国台湾跃居全球第二大市场，2019年或将跃升全球首位。

三、发展趋势

人工智能大数据时代等将成为芯片新需求，从而推动半导体设备行业规模整体上升。2010-2017年，人类进入了智能手机社交媒体时代，半导体制程设备行业的市场规模上升到320亿美元的平均线上。2017-2020年，人类将进入了人工智能和物联网时代，半导体制程设备的市场规模增加到450亿美元的数量级。

半导体新的工艺节点，需要更多更复杂的刻蚀、薄膜工艺、清洗工艺、检测工艺等等，这也会带动每万片晶圆产能的投资额大幅增加。

集成电路新的图形技术，导致每万片晶圆产能的投资额大幅增加。

2019年有望成为5G商用元年，其高速率、低延时、大连接的特征，将催化IoT、车联网、AI、VR/AR、云计算等应用渗透加速，设备终端数将提升至百亿级，带动硬件诸多环节受益。其中，传感/计算/连接三大核心重要性凸显。细分看，在设备终端和硬件使用数量显著增长驱动下，传感器、MCU、功率、电源管理、射频、存储等半导体元件将迎来增量机会。

中国大陆设备市场，连续五年扩张，2018年有望首次突破百亿级别达118亿美/yoy+44%，2019年或将趋势延续达173亿美元/yoy+47%。预计2019年中国大陆市场规模有望达到173亿美元/yoy+47%，大幅高于全球设备市场增速。

全球半导体行业2019年增速约4%。但国内半导体产业仍以本土替代为主，份额提升将平抑行业波动影响，国内市场增速有望维持双位数水平。

2010-2019年中国半导体设备销售额占全球比例统计情况及预测

转载自中国产业信息网